창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN5810AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN5810AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN5810AF | |
관련 링크 | ULN58, ULN5810AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC0805FR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-071K2L.pdf | |
![]() | MCT06030C8452FP500 | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C8452FP500.pdf | |
![]() | RT1206CRB07383KL | RES SMD 383K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07383KL.pdf | |
![]() | KZH6.3VB152M8X20LL | KZH6.3VB152M8X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KZH6.3VB152M8X20LL.pdf | |
![]() | R355CH10 | R355CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R355CH10.pdf | |
![]() | BCM8073BIFB | BCM8073BIFB BROADCOM BGA | BCM8073BIFB.pdf | |
![]() | B59721A0130A062 | B59721A0130A062 EPCOSpTc 130C | B59721A0130A062.pdf | |
![]() | N7000528FSBFGA | N7000528FSBFGA Infineon SOP-28 | N7000528FSBFGA.pdf | |
![]() | ICL7170CPL | ICL7170CPL INTERSIL DIP | ICL7170CPL.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/PT | PIC12F508-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | PIC12F508-I/PT.pdf | |
![]() | MSM7403MSKR4 | MSM7403MSKR4 oki SMD or Through Hole | MSM7403MSKR4.pdf |