창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEBGA-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEBGA-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEBGA-200 | |
관련 링크 | LEBGA, LEBGA-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMV1H3R3MFD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UMV1H3R3MFD.pdf | ||
AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR | AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR RAL SMD or Through Hole | AS-6.000-30-F-EXT-SMD-TR.pdf | ||
A1125 | A1125 SONY DIP | A1125.pdf | ||
TL084IDRG4 11+ | TL084IDRG4 11+ TI SOP14 | TL084IDRG4 11+.pdf | ||
TEMSVB21E335M(25V3.3UF) | TEMSVB21E335M(25V3.3UF) NEC B | TEMSVB21E335M(25V3.3UF).pdf | ||
MAX6835FXSD0+T | MAX6835FXSD0+T MAX SC70-4 | MAX6835FXSD0+T.pdf | ||
XSC530191RXR2 | XSC530191RXR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XSC530191RXR2.pdf | ||
AT012 | AT012 ORIGINAL QFP-100P | AT012.pdf | ||
VA1V107M0811MPG280 | VA1V107M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | VA1V107M0811MPG280.pdf | ||
ABTH162244 | ABTH162244 TI SSOP | ABTH162244.pdf | ||
AD5343BRUZ-REEL7 | AD5343BRUZ-REEL7 AD S N | AD5343BRUZ-REEL7.pdf | ||
VN4000A | VN4000A SII SMD or Through Hole | VN4000A.pdf |