창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1577-24AWG-R-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1577-24AWG-R-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1577-24AWG-R-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1577-24AWG-, UL1577-24AWG-R-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210V154KCRACTU | 0.15µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210V154KCRACTU.pdf | |
![]() | 9C50070001 | 50MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C50070001.pdf | |
![]() | HD64F7058BF80L | HD64F7058BF80L HIT SMD or Through Hole | HD64F7058BF80L.pdf | |
![]() | BAR88-02L/UU | BAR88-02L/UU INF TSLP-2-1 | BAR88-02L/UU.pdf | |
![]() | CNX82AGSM | CNX82AGSM ISOCOM DIPSOP | CNX82AGSM.pdf | |
![]() | MT46V16M16TG-6T F | MT46V16M16TG-6T F MICRON TSOP | MT46V16M16TG-6T F.pdf | |
![]() | LQ064D341G | LQ064D341G SHARP SMD or Through Hole | LQ064D341G.pdf | |
![]() | FH26-23S-0.3SHW | FH26-23S-0.3SHW Hirose SMD or Through Hole | FH26-23S-0.3SHW.pdf | |
![]() | LH5216 | LH5216 SHARP SOP | LH5216.pdf | |
![]() | SICS6006 | SICS6006 MICROCHIP DIP-28 | SICS6006.pdf | |
![]() | VT356F | VT356F VOLTERRA BGA | VT356F.pdf |