창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H010CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012C0G1H010CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H010CT | |
관련 링크 | C2012C0G1, C2012C0G1H010CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TDC225K025NSE | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.175" Dia (4.45mm) | TDC225K025NSE.pdf | |
AT-13.553750MDHQ-T | 13.55375MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-13.553750MDHQ-T.pdf | ||
![]() | TIC215D | TIC215D TIX CAN | TIC215D.pdf | |
![]() | TDK78P2241B-IH | TDK78P2241B-IH TDK PLCC28 | TDK78P2241B-IH.pdf | |
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![]() | MC10155 | MC10155 ON PLCC-20 | MC10155.pdf | |
![]() | BQ27000DRK | BQ27000DRK TI QFN | BQ27000DRK.pdf | |
![]() | LM3354MM-5.0 NOPB | LM3354MM-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3354MM-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | FES26D | FES26D FAGOR DO214ACSMA | FES26D.pdf | |
![]() | DS4426T+ | DS4426T+ MAXIM NA | DS4426T+.pdf | |
![]() | 3C46MOX01-EDRO | 3C46MOX01-EDRO SAMSUNG TQFP | 3C46MOX01-EDRO.pdf |