창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL2A3R3KDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL2A3R3KDD1TD | |
| 관련 링크 | UKL2A3R3, UKL2A3R3KDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CS325S13560000ABJT | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S13560000ABJT.pdf | |
|  | 85513-5013 | 85513-5013 MOLEX SMD or Through Hole | 85513-5013.pdf | |
|  | W78L32 | W78L32 ORIGINAL PLCC | W78L32.pdf | |
|  | IR2153DTRPBF | IR2153DTRPBF IOR SOP-8 | IR2153DTRPBF.pdf | |
|  | CY6127VLL-70BAI | CY6127VLL-70BAI CY SMD or Through Hole | CY6127VLL-70BAI.pdf | |
|  | 2SK316-Q | 2SK316-Q PANASONIC SMD or Through Hole | 2SK316-Q.pdf | |
|  | M36P0R8070E0ZAC | M36P0R8070E0ZAC ST SMD or Through Hole | M36P0R8070E0ZAC.pdf | |
|  | U8567TK005AQXJ | U8567TK005AQXJ ELAN SMD or Through Hole | U8567TK005AQXJ.pdf | |
|  | HS353149P | HS353149P MAGNACHIP TQFP48 | HS353149P.pdf | |
|  | LQH55DN1R5M03 | LQH55DN1R5M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN1R5M03.pdf | |
|  | SR1680CT | SR1680CT PEC TO-220 | SR1680CT.pdf | |
|  | SAB81C80-N | SAB81C80-N SIEMENS PLCC44 | SAB81C80-N.pdf |