창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-85513-5013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 85513-5013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 85513-5013 | |
관련 링크 | 85513-, 85513-5013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRD07976RL | RES SMD 976 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07976RL.pdf | |
![]() | CMF50866R00FKBF | RES 866 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50866R00FKBF.pdf | |
![]() | Y14541K00000B9L | RES 1K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14541K00000B9L.pdf | |
![]() | T510B685K006AS | T510B685K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510B685K006AS.pdf | |
![]() | MH9720 | MH9720 N/A DIP | MH9720.pdf | |
![]() | UPD4701AGT-A | UPD4701AGT-A NEC SMD or Through Hole | UPD4701AGT-A.pdf | |
![]() | HZ36-1 TA-N-E | HZ36-1 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ36-1 TA-N-E.pdf | |
![]() | TL5501CN | TL5501CN TI DIP | TL5501CN.pdf | |
![]() | M48Z18-200PC1 | M48Z18-200PC1 ST DIP | M48Z18-200PC1.pdf | |
![]() | DS90C363MDT | DS90C363MDT NS TSSOP | DS90C363MDT.pdf | |
![]() | PC900V0YUPXF | PC900V0YUPXF SHARP SMD or Through Hole | PC900V0YUPXF.pdf | |
![]() | C1608JB1H103K | C1608JB1H103K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H103K.pdf |