창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP08DPKG23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP08DPKG23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-204AL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP08DPKG23 | |
관련 링크 | GP08DP, GP08DPKG23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP036F23CET | 3.579545MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F23CET.pdf | |
![]() | 1-1423163-1 | RELAY TIME DELAY | 1-1423163-1.pdf | |
![]() | 747601 | 747601 ORIGINAL BGA | 747601.pdf | |
![]() | SC2698-01 | SC2698-01 SC SMD or Through Hole | SC2698-01.pdf | |
![]() | LGJ19822.1BOP | LGJ19822.1BOP LG QFP | LGJ19822.1BOP.pdf | |
![]() | SB75064W | SB75064W SONY QFP | SB75064W.pdf | |
![]() | TNETX15VEPGE | TNETX15VEPGE TI QFP | TNETX15VEPGE.pdf | |
![]() | 24C256BN-10SU2.7 | 24C256BN-10SU2.7 ATMEL SOP | 24C256BN-10SU2.7.pdf | |
![]() | SP1140 | SP1140 SP ZIP | SP1140.pdf | |
![]() | HCF4027M013T | HCF4027M013T ST SOP | HCF4027M013T.pdf | |
![]() | D16801 | D16801 NEC SMD or Through Hole | D16801.pdf | |
![]() | AG001 | AG001 ORIGINAL DIP18 | AG001.pdf |