창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1V331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1V331MHD | |
| 관련 링크 | UKL1V3, UKL1V331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031KDI2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339MX241031KDI2B0.pdf | |
![]() | P6SMB7.5CA-E3/52 | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMB | P6SMB7.5CA-E3/52.pdf | |
![]() | H8750KBDA | RES 750K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8750KBDA.pdf | |
![]() | B72220S600K101V57 | B72220S600K101V57 EPCOS DIP | B72220S600K101V57.pdf | |
![]() | 1GBT-RD266EB-M4GGL1 | 1GBT-RD266EB-M4GGL1 SouthLand Bag | 1GBT-RD266EB-M4GGL1.pdf | |
![]() | SP208CP-L | SP208CP-L SP SMD or Through Hole | SP208CP-L.pdf | |
![]() | K7J323682C-FC25 | K7J323682C-FC25 SAMSUNG BGA | K7J323682C-FC25.pdf | |
![]() | 784224YGC127 | 784224YGC127 NEC QFP80 | 784224YGC127.pdf | |
![]() | 367744-104 | 367744-104 Intel BGA | 367744-104.pdf | |
![]() | BD651F. | BD651F. NXP TO-220F | BD651F..pdf | |
![]() | JY-DG022 | JY-DG022 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-DG022.pdf |