창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233913154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913154 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UVZ2ER47MED1TD | 0.47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2ER47MED1TD.pdf | |
![]() | FYL0H473ZF | 47mF Supercap 5.5V Radial, Can 200 Ohm @ 1kHz 0.472" Dia (12.00mm) | FYL0H473ZF.pdf | |
![]() | IHSM4825RE391L | 390µH Unshielded Inductor 340mA 2.73 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825RE391L.pdf | |
![]() | PS503R2 | NTC Thermistor 50k Bead | PS503R2.pdf | |
![]() | AMS1117-1.8/2.5/3.3/5.0/ADJ | AMS1117-1.8/2.5/3.3/5.0/ADJ AMS S0T-223 | AMS1117-1.8/2.5/3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | 180160-0000 | 180160-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 180160-0000.pdf | |
![]() | MM1Z22ST | MM1Z22ST ST SOD-123 | MM1Z22ST.pdf | |
![]() | T15N1024A-55HTA | T15N1024A-55HTA TMT SMD or Through Hole | T15N1024A-55HTA.pdf | |
![]() | RA01J123DT | RA01J123DT FORMODYNE SMD or Through Hole | RA01J123DT.pdf | |
![]() | 1MIB400NN-120 | 1MIB400NN-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MIB400NN-120.pdf | |
![]() | T4EQ4-S | T4EQ4-S SanRex TO-220 | T4EQ4-S.pdf | |
![]() | FLJ451 | FLJ451 SIEMENS DIP | FLJ451.pdf |