창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1J101MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1J101MPD | |
| 관련 링크 | UKL1J1, UKL1J101MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E92F501VSN331MA50T | 330µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 241 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 85°C | E92F501VSN331MA50T.pdf | |
![]() | MB87J2130 | MB87J2130 FUJITSU QFP | MB87J2130.pdf | |
![]() | QCG7G | QCG7G ORIGINAL SC70JW-8 | QCG7G.pdf | |
![]() | 27-030087002000 | 27-030087002000 PHI QFP80 | 27-030087002000.pdf | |
![]() | IEEE1394-GS | IEEE1394-GS CONNFLY SMD or Through Hole | IEEE1394-GS.pdf | |
![]() | HY5DU121622BTJ | HY5DU121622BTJ HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU121622BTJ.pdf | |
![]() | SPW55N80C3 | SPW55N80C3 INFINEON TO-247 | SPW55N80C3.pdf | |
![]() | SN74ABT374AFEL | SN74ABT374AFEL TI SOP | SN74ABT374AFEL.pdf | |
![]() | PA3569E1ETA | PA3569E1ETA TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3569E1ETA.pdf | |
![]() | 3RP1 | 3RP1 TYCO null | 3RP1.pdf | |
![]() | CY80632007224AB | CY80632007224AB Intel BGA | CY80632007224AB.pdf | |
![]() | MM74LCX138MX | MM74LCX138MX FSC SOP | MM74LCX138MX.pdf |