창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJWIFI026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UJWIFI026 | |
| 제품 교육 모듈 | Total Timing Technology | |
| 주요제품 | ASSP Crystal Oscillators XO | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ ASSP XO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | 단축 사인 파 | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 2mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | UJWIF1026 UJWIF1026TR UJWIF1026TR-ND UJWIFI026TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJWIFI026 | |
| 관련 링크 | UJWIF, UJWIFI026 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C223JAT2A | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C223JAT2A.pdf | |
![]() | C971U472MUWDAA7317 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | C971U472MUWDAA7317.pdf | |
![]() | BFC238303124 | 0.12µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238303124.pdf | |
![]() | IMC1812BN5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN5R6K.pdf | |
![]() | MPC8347CZQAGB | MPC8347CZQAGB ORIGINAL BGA | MPC8347CZQAGB.pdf | |
![]() | RU3CV1 | RU3CV1 SANKEN DO-15 | RU3CV1.pdf | |
![]() | TCC761HC01-A | TCC761HC01-A TELECHIPS BGA | TCC761HC01-A.pdf | |
![]() | MSW8532-LF | MSW8532-LF MSTAR BGA | MSW8532-LF.pdf | |
![]() | IRF45N60 | IRF45N60 ORIGINAL TO-3P | IRF45N60.pdf | |
![]() | 65474-001 | 65474-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65474-001.pdf | |
![]() | TK32156 | TK32156 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK32156.pdf | |
![]() | 875N624 | 875N624 REALTEK QFN | 875N624.pdf |