창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238303124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222238303124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238303124 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238303124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ARS14Y4H | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS14Y4H.pdf | |
![]() | Y1745200R000T9R | RES SMD 200OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1745200R000T9R.pdf | |
![]() | LT3008IDC#TRPBF/EDC | LT3008IDC#TRPBF/EDC LT DFN | LT3008IDC#TRPBF/EDC.pdf | |
![]() | mps3565 | mps3565 ORIGINAL SMD or Through Hole | mps3565.pdf | |
![]() | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(SN | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(SN JST 6P | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(SN.pdf | |
![]() | AS7C3102415TC | AS7C3102415TC alliance SMD or Through Hole | AS7C3102415TC.pdf | |
![]() | AM79R100-1JC | AM79R100-1JC AMD SMD or Through Hole | AM79R100-1JC.pdf | |
![]() | 88E1149-C1-BAM1C000 | 88E1149-C1-BAM1C000 M QFP | 88E1149-C1-BAM1C000.pdf | |
![]() | PJ2950ACT3.3 | PJ2950ACT3.3 PJ TO92 | PJ2950ACT3.3.pdf | |
![]() | DSP320C6701GJL167 | DSP320C6701GJL167 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP320C6701GJL167.pdf | |
![]() | S14K330 | S14K330 EPCOS DIP | S14K330.pdf | |
![]() | TW24N400CX | TW24N400CX AEG SMD or Through Hole | TW24N400CX.pdf |