창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UIC1A75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UIC1A75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UIC1A75 | |
관련 링크 | UIC1, UIC1A75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMG350ELL470ME11D | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG350ELL470ME11D.pdf | |
![]() | 35TZV47M6.3X6.1 | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 35TZV47M6.3X6.1.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ205 | RES SMD 2M OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ205.pdf | |
![]() | AA2010JK-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-071K2L.pdf | |
![]() | CRCW1206475RFKEB | RES SMD 475 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206475RFKEB.pdf | |
![]() | PACDN044YB5R | PACDN044YB5R CALIFORNIA SOT23 | PACDN044YB5R .pdf | |
![]() | BZX585-C8v2 | BZX585-C8v2 ORIGINAL SOD523 | BZX585-C8v2.pdf | |
![]() | HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | |
![]() | MB90092-G-BND | MB90092-G-BND FUJITSU QFP80 | MB90092-G-BND.pdf | |
![]() | 22D04-5 | 22D04-5 Null SMD or Through Hole | 22D04-5.pdf | |
![]() | HY5118164CJC | HY5118164CJC HYUNDAI SOJ42 | HY5118164CJC.pdf | |
![]() | HC122 | HC122 MAXIM PLCC | HC122.pdf |