창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSN1N70(1N70) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSN1N70(1N70) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSN1N70(1N70) | |
관련 링크 | FSN1N70, FSN1N70(1N70) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3A106K6R3C2700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106K6R3C2700.pdf | |
![]() | 402F20033CDR | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CDR.pdf | |
![]() | CA00022R700JE05 | RES 2.7 OHM 2W 5% AXIAL | CA00022R700JE05.pdf | |
![]() | LTC1626CS | LTC1626CS LT SMD or Through Hole | LTC1626CS.pdf | |
![]() | IP8052CX20 | IP8052CX20 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | IP8052CX20.pdf | |
![]() | 2392-X23211C | 2392-X23211C ORIGINAL TO-92 | 2392-X23211C.pdf | |
![]() | TDA5637M/C2 | TDA5637M/C2 PHILIPS SOP | TDA5637M/C2.pdf | |
![]() | M5M5V108DFP-70H#ST | M5M5V108DFP-70H#ST RENESAS SOP32P | M5M5V108DFP-70H#ST.pdf | |
![]() | A2V28S30CTP-G75 | A2V28S30CTP-G75 PSC SMD or Through Hole | A2V28S30CTP-G75.pdf | |
![]() | 3BWD | 3BWD BIVAR 2006 | 3BWD.pdf | |
![]() | L0612KRX7R9BN103 0612-103K | L0612KRX7R9BN103 0612-103K YAGEO SMD or Through Hole | L0612KRX7R9BN103 0612-103K.pdf |