창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHW1A123MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 주요제품 | UHW Series, Radial-Leaded Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6880 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHW1A123MHD | |
| 관련 링크 | UHW1A1, UHW1A123MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238350163 | 0.016µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC238350163.pdf | |
![]() | SFH 4646-Z | Infrared (IR) Emitter 950nm 1.6V 70mA 55mW/sr @ 70mA 20° 2-SMD, No Lead | SFH 4646-Z.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TB70 | K6X8016T3B-TB70 SAMSUANG TSOP44 | K6X8016T3B-TB70.pdf | |
![]() | E0506D-636AS | E0506D-636AS ACCEPTED SMD | E0506D-636AS.pdf | |
![]() | KRM166619A | KRM166619A EGMTC SOP8 | KRM166619A.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1C224K | CGA3E2X7R1C224K TDK SMD | CGA3E2X7R1C224K.pdf | |
![]() | UCC3638DWP | UCC3638DWP TI SOP | UCC3638DWP.pdf | |
![]() | OPA2335AIDBVT | OPA2335AIDBVT BB SMD or Through Hole | OPA2335AIDBVT.pdf | |
![]() | S8470C-101 | S8470C-101 SEIKO SMD or Through Hole | S8470C-101.pdf | |
![]() | LP2985A-50DBVR TEL:82766440 | LP2985A-50DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | LP2985A-50DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | PIC16F76-E/SP | PIC16F76-E/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F76-E/SP.pdf |