창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 185mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2301-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H270, UUD1H270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW040219K6BEED | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040219K6BEED.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1404 | RES SMD 1.4M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1404.pdf | |
![]() | 4612X-1T4-RC/RCL | 4612X-1T4-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4612X-1T4-RC/RCL.pdf | |
![]() | MP8000CH4 | MP8000CH4 FAI PLCC-84 | MP8000CH4.pdf | |
![]() | V23818-K305-B57 | V23818-K305-B57 INFINEON SMD or Through Hole | V23818-K305-B57.pdf | |
![]() | F930J227KDA | F930J227KDA ORIGINAL SMD or Through Hole | F930J227KDA.pdf | |
![]() | P87C661X2FA-S | P87C661X2FA-S PHILIPS 44-PLCC | P87C661X2FA-S.pdf | |
![]() | LC863332A | LC863332A ORIGINAL DIP-42 | LC863332A.pdf | |
![]() | 2611A76FAB | 2611A76FAB HIT QFP | 2611A76FAB.pdf | |
![]() | STK6004C-1 | STK6004C-1 SANYO SMD or Through Hole | STK6004C-1.pdf | |
![]() | RS00512K00FE73 | RS00512K00FE73 DLE SMD or Through Hole | RS00512K00FE73.pdf | |
![]() | IFRR3103 | IFRR3103 IR TO-252 | IFRR3103.pdf |