창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHW0J103MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 주요제품 | UHW Series, Radial-Leaded Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.239A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6911 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHW0J103MHD | |
| 관련 링크 | UHW0J1, UHW0J103MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ISO3086DWR | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086DWR.pdf | |
![]() | PEF8191FDV1.1 | PEF8191FDV1.1 INFINEON QFP | PEF8191FDV1.1.pdf | |
![]() | GRM319R71H334KA | GRM319R71H334KA ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM319R71H334KA.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-1A12 | TMP90CM38F-1A12 TOSHIBA QFP | TMP90CM38F-1A12.pdf | |
![]() | BFR182TWGELB-GS08 | BFR182TWGELB-GS08 VISHAY SOT-323 | BFR182TWGELB-GS08.pdf | |
![]() | UC3711Q | UC3711Q UC PLCC | UC3711Q.pdf | |
![]() | LAN9500I-ABZJ-TR | LAN9500I-ABZJ-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN9500I-ABZJ-TR.pdf | |
![]() | ALC12A102EH400 | ALC12A102EH400 BHC SMD or Through Hole | ALC12A102EH400.pdf | |
![]() | MR27V6441L | MR27V6441L OKI SOP16 | MR27V6441L.pdf | |
![]() | TPSV337K010S0100 | TPSV337K010S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSV337K010S0100.pdf | |
![]() | MCP1700-3001E/TO | MCP1700-3001E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1700-3001E/TO.pdf | |
![]() | K5L5563CAA-D77 | K5L5563CAA-D77 SAMSUNG BGA | K5L5563CAA-D77.pdf |