창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J333MRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J333MRA | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J333MRA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-12-18E-60.00000D | OSC XO 1.8V 60MHZ OE | SIT1602BI-12-18E-60.00000D.pdf | |
![]() | PTCSL20T101DBE | PTC Thermistor 100 Ohm Radial | PTCSL20T101DBE.pdf | |
![]() | LIYY3X0.14 | LIYY3X0.14 HELUKABEL SMD or Through Hole | LIYY3X0.14.pdf | |
![]() | LK115D20-TR | LK115D20-TR ST SMD or Through Hole | LK115D20-TR.pdf | |
![]() | U357M | U357M TFK DIP14 | U357M.pdf | |
![]() | UM6K1-N-TN | UM6K1-N-TN ROHM SOT-363 | UM6K1-N-TN.pdf | |
![]() | AD-FU8MQ | AD-FU8MQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD-FU8MQ.pdf | |
![]() | CD54F94F3A | CD54F94F3A HAR/TI CDIP | CD54F94F3A.pdf | |
![]() | MXD1813XR46+ | MXD1813XR46+ MAX Call | MXD1813XR46+.pdf | |
![]() | W9812GZGH-75 | W9812GZGH-75 TI SMD or Through Hole | W9812GZGH-75.pdf | |
![]() | D87C522 | D87C522 INTEL DIP | D87C522.pdf | |
![]() | 2222 781 19876 | 2222 781 19876 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2222 781 19876.pdf |