창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1V331MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 680mA | |
임피던스 | 43m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1V331MPD1TD | |
관련 링크 | UHV1V331, UHV1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-4643-D-T5 | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4643-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5031R600FKKA | RES 31.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5031R600FKKA.pdf | |
![]() | CPL-5212-20-NNN-79 | RF Directional Coupler 2GHz ~ 4GHz 20dB ± 1dB 50W N-Type In-Line Module | CPL-5212-20-NNN-79.pdf | |
![]() | P51256SL-07 | P51256SL-07 INTEL DIP-28 | P51256SL-07.pdf | |
![]() | MT41C16M4H9DJ-5D | MT41C16M4H9DJ-5D MICRON SOJ | MT41C16M4H9DJ-5D.pdf | |
![]() | DG211BDQ-T1-E3 | DG211BDQ-T1-E3 SI TSSOP16 | DG211BDQ-T1-E3.pdf | |
![]() | HDSP5603 | HDSP5603 HP SMD or Through Hole | HDSP5603.pdf | |
![]() | 78340000PR | 78340000PR ORIGINAL SMD or Through Hole | 78340000PR.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG IXP400 SB400 | 218S4EASA32HG IXP400 SB400 ATI BGA | 218S4EASA32HG IXP400 SB400.pdf | |
![]() | 23C+6139 | 23C+6139 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23C+6139.pdf | |
![]() | VWS22100-3 | VWS22100-3 PHILIPS BGA | VWS22100-3.pdf | |
![]() | RN1141.202 | RN1141.202 SCHAFFNERSA SMD or Through Hole | RN1141.202.pdf |