창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7670 | |
관련 링크 | LA7, LA7670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAA120STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA120STR.pdf | |
![]() | CC03N471J050TS4 | CC03N471J050TS4 HEC SMD or Through Hole | CC03N471J050TS4.pdf | |
![]() | TS4041CIAP-1.2 | TS4041CIAP-1.2 ST TO-92 | TS4041CIAP-1.2.pdf | |
![]() | C1872GH-02 | C1872GH-02 NEC QFP48 | C1872GH-02.pdf | |
![]() | RCR3412 | RCR3412 INNOVA SMD or Through Hole | RCR3412.pdf | |
![]() | SP708REN/TR | SP708REN/TR SIPEX SOP8 | SP708REN/TR.pdf | |
![]() | O402092 | O402092 TI TSSOP14 | O402092.pdf | |
![]() | PIC1670-196 | PIC1670-196 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC1670-196.pdf | |
![]() | DS26LS32TM | DS26LS32TM NSC SOP16 | DS26LS32TM.pdf |