창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UGGZ3-10BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UGGZ3-10BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UGGZ3-10BA | |
관련 링크 | UGGZ3-, UGGZ3-10BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDH12SG60C | DIODE SCHOTTKY 600V 12A TO220-2 | IDH12SG60C.pdf | |
IGCM06B60GAXKMA1 | IGBT 600V 24MDIP | IGCM06B60GAXKMA1.pdf | ||
![]() | MS46SR-30-1045-Q1-15X-15R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-30-1045-Q1-15X-15R-NO-F.pdf | |
![]() | L-2100BASDBIM | L-2100BASDBIM NOKIA BGA | L-2100BASDBIM.pdf | |
![]() | AS32 | AS32 TI SSOP | AS32.pdf | |
![]() | 90198-0001 | 90198-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 90198-0001.pdf | |
![]() | TPA6111A20DGN | TPA6111A20DGN TI SSOP | TPA6111A20DGN.pdf | |
![]() | LG400M0100BPF-2235 | LG400M0100BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LG400M0100BPF-2235.pdf | |
![]() | PCA8576CH/Q900 | PCA8576CH/Q900 NXP SMD or Through Hole | PCA8576CH/Q900.pdf | |
![]() | 26-8013P | 26-8013P AVX SMD or Through Hole | 26-8013P.pdf | |
![]() | K4H560438D | K4H560438D SANSUNG 66TSOP2 54sTSOP2 60F | K4H560438D.pdf |