창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD038F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD038F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD038F | |
| 관련 링크 | MCD0, MCD038F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D106M035C0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106M035C0300.pdf | ||
![]() | RC0805JR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-073K3L.pdf | |
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![]() | UPD65956N7 | UPD65956N7 NEC SMD or Through Hole | UPD65956N7.pdf | |
![]() | LAN9221I | LAN9221I SMSC QFP | LAN9221I.pdf | |
![]() | ESD06-08 | ESD06-08 FUJI MODULE | ESD06-08.pdf | |
![]() | MB4467 | MB4467 FUJITSU TSSOP-16 | MB4467.pdf | |
![]() | HX8861-C | HX8861-C HIMAX TQFP64 | HX8861-C.pdf | |
![]() | 2STB153PMB-T | 2STB153PMB-T OMRON SSOP | 2STB153PMB-T.pdf | |
![]() | 7000-05141-9540500 | 7000-05141-9540500 MURR SMD or Through Hole | 7000-05141-9540500.pdf |