창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UG30DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UG30DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UG30DP | |
관련 링크 | UG3, UG30DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H472KA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H472KA01D.pdf | |
![]() | TPSW476K010R0150 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW476K010R0150.pdf | |
![]() | GHM1530B332K63 | GHM1530B332K63 MURATA SMD or Through Hole | GHM1530B332K63.pdf | |
![]() | IRRF110 | IRRF110 IR TO-252 | IRRF110.pdf | |
![]() | ER3G-HT-TP | ER3G-HT-TP MCC DO-214AB(HSMC) | ER3G-HT-TP.pdf | |
![]() | M57174AL-06C | M57174AL-06C MITS SMD or Through Hole | M57174AL-06C.pdf | |
![]() | F160B3BT | F160B3BT INTEL BGA | F160B3BT.pdf | |
![]() | B37871K1471J62 | B37871K1471J62 SM SMD or Through Hole | B37871K1471J62.pdf | |
![]() | HAW3-220S15 | HAW3-220S15 ANSJ DIP | HAW3-220S15.pdf | |
![]() | ATEMGA8535A-MU | ATEMGA8535A-MU ATMEL SMD or Through Hole | ATEMGA8535A-MU.pdf | |
![]() | ARW-SH-105DM | ARW-SH-105DM GOODSKY DIP-SOP | ARW-SH-105DM.pdf |