창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFW2AR22MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 4.7mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFW2AR22MDD1TA | |
관련 링크 | UFW2AR22, UFW2AR22MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 402F40022ILT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022ILT.pdf | |
![]() | RT1206DRE0762RL | RES SMD 62 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0762RL.pdf | |
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![]() | IBM2557P6481 | IBM2557P6481 IBM BGA | IBM2557P6481.pdf | |
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![]() | XC6221S04XGR | XC6221S04XGR TOREX O805 | XC6221S04XGR.pdf | |
![]() | B82494-A1561-K | B82494-A1561-K EPCOS SMD | B82494-A1561-K.pdf | |
![]() | 123N10LS | 123N10LS Infineon TSDSON-8 | 123N10LS.pdf | |
![]() | MJE2050 | MJE2050 ON TO-126 | MJE2050.pdf | |
![]() | DDZX22DTS-7-F | DDZX22DTS-7-F HITACHI SMD or Through Hole | DDZX22DTS-7-F.pdf |