창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3249EEY-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3249EEY-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3249EEY-L | |
관련 링크 | SP3249, SP3249EEY-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-11-33S-14.640000E | OSC XO 3.3V 14.64MHZ ST | SIT8008BC-11-33S-14.640000E.pdf | |
![]() | CPF0603F23K2C1 | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F23K2C1.pdf | |
![]() | CMF553K0100CHR6 | RES 3.01K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF553K0100CHR6.pdf | |
![]() | ISL59885 | ISL59885 INTERSIL SOIC8 | ISL59885.pdf | |
![]() | LM2576T-5.0/LB03 | LM2576T-5.0/LB03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2576T-5.0/LB03.pdf | |
![]() | LE82BOV | LE82BOV INTEL BGA | LE82BOV.pdf | |
![]() | LSP1002 23-4 | LSP1002 23-4 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1002 23-4.pdf | |
![]() | LM2951M-3.0 | LM2951M-3.0 NS SOP-8 | LM2951M-3.0.pdf | |
![]() | 103MG9 | 103MG9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103MG9.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-FF85 | K6T2008U2A-FF85 SAMSUNG TSOP32 | K6T2008U2A-FF85.pdf | |
![]() | 1EA4R3FK202 | 1EA4R3FK202 ORIGINAL 2K3*3 | 1EA4R3FK202.pdf | |
![]() | ULS2056H-883 | ULS2056H-883 ORIGINAL DIP | ULS2056H-883.pdf |