창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1H330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1H330MDD | |
| 관련 링크 | UFW1H3, UFW1H330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXAAC.pdf | |
![]() | TNPU12065K10AZEN00 | RES SMD 5.1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12065K10AZEN00.pdf | |
![]() | 40JR40E | RES 0.4 OHM 10W 5% AXIAL | 40JR40E.pdf | |
![]() | LT1784IS6(LTIX) | LT1784IS6(LTIX) LT SOT23-6 | LT1784IS6(LTIX).pdf | |
![]() | IDT71256L85DB | IDT71256L85DB IDT CDIP | IDT71256L85DB.pdf | |
![]() | NOC3027 | NOC3027 N/A DIP6 | NOC3027.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-15SC/10SC | PALCE22V10H-15SC/10SC AMD SOP | PALCE22V10H-15SC/10SC.pdf | |
![]() | 55.34.8.230 | 55.34.8.230 FINDER SMD or Through Hole | 55.34.8.230.pdf | |
![]() | ICS950602CG | ICS950602CG ICS TSSOP-48 | ICS950602CG.pdf | |
![]() | FX2-68S-1.27DS(71) | FX2-68S-1.27DS(71) HRS SMD or Through Hole | FX2-68S-1.27DS(71).pdf | |
![]() | L1A9772 | L1A9772 LSI BGA | L1A9772.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5D-RCK | K9HCGZ8U5D-RCK SAMSUNG TSSOP56 | K9HCGZ8U5D-RCK.pdf |