창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1H330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1H330MDD | |
| 관련 링크 | UFW1H3, UFW1H330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K105M20X7RF53K5 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K105M20X7RF53K5.pdf | |
![]() | A10-512JP | A10-512JP ORIGINAL SMD or Through Hole | A10-512JP.pdf | |
![]() | GS50030 | GS50030 GS DIPSOP | GS50030.pdf | |
![]() | pic24fj64gb106 | pic24fj64gb106 microchip SMD or Through Hole | pic24fj64gb106.pdf | |
![]() | LM4120AIM5X-3.3/NOPB | LM4120AIM5X-3.3/NOPB NS/ SOT23-5 | LM4120AIM5X-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | PHP71NQ03LT+127 | PHP71NQ03LT+127 PHILIPS SMD or Through Hole | PHP71NQ03LT+127.pdf | |
![]() | SN74LV541ADBR | SN74LV541ADBR TI SSOP | SN74LV541ADBR.pdf | |
![]() | LC371800PM | LC371800PM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC371800PM.pdf | |
![]() | HW2L-M110Q4R | HW2L-M110Q4R IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW2L-M110Q4R.pdf | |
![]() | G12JVD-RO | G12JVD-RO NKK SMD or Through Hole | G12JVD-RO.pdf | |
![]() | PDS36 | PDS36 TI SOP8 | PDS36.pdf | |
![]() | 2731-20 | 2731-20 Microsemi SMD or Through Hole | 2731-20.pdf |