창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-280 83 576 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 280 83 576 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 280 83 576 | |
관련 링크 | 280 83, 280 83 576 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241802704 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241802704.pdf | |
![]() | PZTA56/A56 | PZTA56/A56 FAIR SMD or Through Hole | PZTA56/A56.pdf | |
![]() | AXK5F23345YJ | AXK5F23345YJ MAT SMD or Through Hole | AXK5F23345YJ.pdf | |
![]() | DS1307/MTC1307 | DS1307/MTC1307 MARTIC/MAX SMD or Through Hole | DS1307/MTC1307.pdf | |
![]() | RL56CSMV/635LP/R718138 | RL56CSMV/635LP/R718138 CON BGA | RL56CSMV/635LP/R718138.pdf | |
![]() | BERSN-TYD01 | BERSN-TYD01 BERSN SMD or Through Hole | BERSN-TYD01.pdf | |
![]() | 2SK2022-01 | 2SK2022-01 FUJI TO-220F | 2SK2022-01.pdf | |
![]() | LNX2H122MSEGBB | LNX2H122MSEGBB nichicon SMD or Through Hole | LNX2H122MSEGBB.pdf | |
![]() | TU1211L/AGHPX6M-2 | TU1211L/AGHPX6M-2 NXP SMD or Through Hole | TU1211L/AGHPX6M-2.pdf | |
![]() | RN1121N411A-T1 | RN1121N411A-T1 RICOH/ SOT23-5 | RN1121N411A-T1.pdf | |
![]() | UVQ-48/2.5-D48PB-C | UVQ-48/2.5-D48PB-C Datel SMD or Through Hole | UVQ-48/2.5-D48PB-C.pdf | |
![]() | FR153(1A) | FR153(1A) MIC DIP | FR153(1A).pdf |