창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1V221MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 320mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1V221MPM | |
| 관련 링크 | UFG1V2, UFG1V221MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C152F1GALTU | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C152F1GALTU.pdf | |
![]() | BFC236656392 | 3900pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236656392.pdf | |
![]() | AB-22.1184MHZ-B2-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-22.1184MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | LQP03HQ5N1J02D | 5.1nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ5N1J02D.pdf | |
![]() | QMV64AWI | QMV64AWI NORTEL QQ- | QMV64AWI.pdf | |
![]() | USBMULTILINKBDM | USBMULTILINKBDM FREESCALE SMD or Through Hole | USBMULTILINKBDM.pdf | |
![]() | MAX581KCSA | MAX581KCSA MAXIM SOP-8 | MAX581KCSA.pdf | |
![]() | MFCA122 | MFCA122 SGYMW SMD or Through Hole | MFCA122.pdf | |
![]() | HSBC-3P-23 | HSBC-3P-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSBC-3P-23.pdf | |
![]() | ED2-9S | ED2-9S NEC SMD or Through Hole | ED2-9S.pdf | |
![]() | SD0J226M05011BB362 | SD0J226M05011BB362 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD0J226M05011BB362.pdf | |
![]() | MCP7386XEV | MCP7386XEV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP7386XEV.pdf |