창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP7386XEV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP7386XEV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP7386XEV | |
관련 링크 | MCP738, MCP7386XEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36023CAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CAR.pdf | |
![]() | C2525 | C2525 Fuji MT-200 | C2525.pdf | |
![]() | 2SC1373 | 2SC1373 NULL CAN3 | 2SC1373.pdf | |
![]() | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2 | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX-8 24.000MHZ 18PF (+/-20PPM)-2.pdf | |
![]() | RK73B2ELTD562J | RK73B2ELTD562J KOA SMD | RK73B2ELTD562J.pdf | |
![]() | 33-1021-* | 33-1021-* RF SMD or Through Hole | 33-1021-*.pdf | |
![]() | ASP-61861-07-M | ASP-61861-07-M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-61861-07-M.pdf | |
![]() | MGA-86576-TR1G | MGA-86576-TR1G Agilent SMT76 | MGA-86576-TR1G.pdf | |
![]() | KM736V788T50 | KM736V788T50 SAMSUNG QFP | KM736V788T50.pdf | |
![]() | HL048A1LF | HL048A1LF HL DIP8 | HL048A1LF.pdf |