창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1E221MPM1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 260mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-10918-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1E221MPM1TD | |
관련 링크 | UFG1E221, UFG1E221MPM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2567P05TD00 | 2567P05TD00 Leoco SMD or Through Hole | 2567P05TD00.pdf | |
![]() | L2E1812B | L2E1812B LSI QFP | L2E1812B.pdf | |
![]() | M35046-059 | M35046-059 MIT SSOP | M35046-059.pdf | |
![]() | HI1-6518A/883 | HI1-6518A/883 INTERSIL/HAR CDIP | HI1-6518A/883.pdf | |
![]() | PEX30 | PEX30 ST SMD or Through Hole | PEX30.pdf | |
![]() | RT1N14HC-T12 | RT1N14HC-T12 IDC SOT23 | RT1N14HC-T12.pdf | |
![]() | RM06F6813CT | RM06F6813CT KOA SMD or Through Hole | RM06F6813CT.pdf | |
![]() | R0736LS22K | R0736LS22K WESTCODE MODULE | R0736LS22K.pdf | |
![]() | LT1124CN | LT1124CN LT PDIP8 | LT1124CN.pdf | |
![]() | 74HC10T | 74HC10T NULL SOP14 | 74HC10T.pdf | |
![]() | CL31B224KANC | CL31B224KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B224KANC.pdf |