창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TZV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 74mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1655-2 50TZV22M63X61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TZV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 50TZV22M6, 50TZV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | F1117S | F1117S FSC/ SOT223 | F1117S.pdf | |
![]() | MAX4585EUB | MAX4585EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4585EUB.pdf | |
![]() | IDT71256L150DB | IDT71256L150DB IDT CDIP | IDT71256L150DB.pdf | |
![]() | LY61L10248AML-12I | LY61L10248AML-12I Lyontek TSOP-II | LY61L10248AML-12I.pdf | |
![]() | SNJ55LVDS31J(5962-9762101QEA) | SNJ55LVDS31J(5962-9762101QEA) TI SMD or Through Hole | SNJ55LVDS31J(5962-9762101QEA).pdf | |
![]() | 250VAC0.033-120Ω | 250VAC0.033-120Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 250VAC0.033-120Ω.pdf | |
![]() | 321-020-A | 321-020-A SYNOP SMD or Through Hole | 321-020-A.pdf | |
![]() | PRN110245901FAN | PRN110245901FAN CMD SMD or Through Hole | PRN110245901FAN.pdf | |
![]() | SDS1003TTEB220M | SDS1003TTEB220M KOA SMD | SDS1003TTEB220M.pdf | |
![]() | AXK734145 | AXK734145 panasonic 34pin | AXK734145.pdf | |
![]() | 75LBC180A | 75LBC180A TI SOP14 | 75LBC180A.pdf | |
![]() | WSF45272K470FKEA | WSF45272K470FKEA VISHAY SMD or Through Hole | WSF45272K470FKEA.pdf |