창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF16C50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF16C50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF16C50 | |
관련 링크 | UF16, UF16C50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U680JYSDAA7317 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U680JYSDAA7317.pdf | |
![]() | TLJH227M004R0900 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJH227M004R0900.pdf | |
![]() | 433M | 433M ORIGINAL SMD or Through Hole | 433M.pdf | |
![]() | SP36138ER | SP36138ER SIPEX QFN-16 | SP36138ER.pdf | |
![]() | SD606 | SD606 TI BGA | SD606.pdf | |
![]() | X700 216CPKAKA13FG | X700 216CPKAKA13FG ATI BGA | X700 216CPKAKA13FG.pdf | |
![]() | MR27T12802L-13FTA03A | MR27T12802L-13FTA03A OKI TSOP | MR27T12802L-13FTA03A.pdf | |
![]() | WIN117HB1-233BI | WIN117HB1-233BI WINBOND BGA | WIN117HB1-233BI.pdf | |
![]() | F041 | F041 GMT SSOP16 | F041.pdf | |
![]() | ERWY451LGC952MGT0N | ERWY451LGC952MGT0N ORIGINAL SMD or Through Hole | ERWY451LGC952MGT0N.pdf | |
![]() | NQ82006MCH/QM53ES | NQ82006MCH/QM53ES INTEL BGA | NQ82006MCH/QM53ES.pdf |