창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM4152BRIZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADuM4151-53 | |
PCN 설계/사양 | ADUM415 Datasheet Update 27/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 22/Sep/2015 Alt Assembly Site Rev/Add15/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler®, SPIsolator™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | SPI | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 7 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/3 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 34Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 14ns, 14ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SOIC-IC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM4152BRIZ-RL | |
관련 링크 | ADUM4152B, ADUM4152BRIZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7B13400001 | 13.4MHZ ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B13400001.pdf | |
![]() | RR03J91KTB | RES 91.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J91KTB.pdf | |
![]() | CSM360W57SGV200 | CSM360W57SGV200 LUM SMD or Through Hole | CSM360W57SGV200.pdf | |
![]() | XRT94L33IBCHE | XRT94L33IBCHE EXAR BGA | XRT94L33IBCHE.pdf | |
![]() | MN15224VFR | MN15224VFR PAN DIP | MN15224VFR.pdf | |
![]() | AB-28.63636MHZ-B3W-F | AB-28.63636MHZ-B3W-F abracon SMD or Through Hole | AB-28.63636MHZ-B3W-F.pdf | |
![]() | CG2240V | CG2240V ORIGINAL SOP8 | CG2240V.pdf | |
![]() | KT126RJ/TC59SM708FT80 | KT126RJ/TC59SM708FT80 KIN DIMM | KT126RJ/TC59SM708FT80.pdf | |
![]() | EGXE100ETD221MH12D | EGXE100ETD221MH12D NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE100ETD221MH12D.pdf | |
![]() | STCD1040RDM6F | STCD1040RDM6F STM SMD or Through Hole | STCD1040RDM6F.pdf | |
![]() | BP0545SA7 | BP0545SA7 ARX ORIGINAL | BP0545SA7.pdf |