창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGHK21253N3k(3.3N) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGHK21253N3k(3.3N) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGHK21253N3k(3.3N) | |
| 관련 링크 | LGHK21253N, LGHK21253N3k(3.3N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST-SS | Relay Socket Chassis Mount | ST-SS.pdf | |
![]() | RNF12JTD110R | RES 110 OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD110R.pdf | |
![]() | Y0024120R000V9L | RES 120 OHM .3W .005% RADIAL | Y0024120R000V9L.pdf | |
![]() | IP82C59A-2 | IP82C59A-2 INTEL DIP28 | IP82C59A-2.pdf | |
![]() | 27HC256-70/P | 27HC256-70/P MICROCHIP DIP | 27HC256-70/P.pdf | |
![]() | UDISTE175.6B/C2 | UDISTE175.6B/C2 ROHM SMD or Through Hole | UDISTE175.6B/C2.pdf | |
![]() | 809 -2.93V | 809 -2.93V MSV SOT23 | 809 -2.93V.pdf | |
![]() | JX-TG001 | JX-TG001 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX-TG001.pdf | |
![]() | S-8352B30MA-K4P-T2G | S-8352B30MA-K4P-T2G SEIKO SOT-23-3 | S-8352B30MA-K4P-T2G.pdf | |
![]() | FLM3742-4UL | FLM3742-4UL FUJITU SMD or Through Hole | FLM3742-4UL.pdf | |
![]() | PE-53692*NL | PE-53692*NL pulseeng SMD or Through Hole | PE-53692*NL.pdf |