창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UES1E221MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UES Series | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UES | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UES1E221MHM | |
| 관련 링크 | UES1E2, UES1E221MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXPAC.pdf | |
![]() | HY | HY ORIGINAL SMD or Through Hole | HY.pdf | |
![]() | S6A0069X01-Q08J | S6A0069X01-Q08J ORIGINAL QFP | S6A0069X01-Q08J.pdf | |
![]() | FDS8958H_NL | FDS8958H_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS8958H_NL.pdf | |
![]() | EA2-5TNB | EA2-5TNB IDT TSSOP-8 | EA2-5TNB.pdf | |
![]() | LTTT | LTTT LINEAR SMD or Through Hole | LTTT.pdf | |
![]() | MAX574ALCWI | MAX574ALCWI MAXIM SOP28 | MAX574ALCWI.pdf | |
![]() | MCP2030ISL 5PCS | MCP2030ISL 5PCS Microchip SMD or Through Hole | MCP2030ISL 5PCS.pdf | |
![]() | SMBJ12CA-E3/55T | SMBJ12CA-E3/55T VISHAY DO-214 | SMBJ12CA-E3/55T.pdf | |
![]() | MCP23008T-E | MCP23008T-E MICROCHIP SOP18 | MCP23008T-E.pdf | |
![]() | RM06J624CT | RM06J624CT CAL-CHIPS SMD or Through Hole | RM06J624CT.pdf | |
![]() | LMX25311312EVAL | LMX25311312EVAL NS High Performance Fre | LMX25311312EVAL.pdf |