창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B91R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B91R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B9, RCP1206B91R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 218X22BZA03G | 218X22BZA03G ORIGINAL QFP | 218X22BZA03G.pdf | |
![]() | 2SC3320-P | 2SC3320-P FUJI TO-3P | 2SC3320-P.pdf | |
![]() | LGHK160818NJ | LGHK160818NJ TAIYO SMD or Through Hole | LGHK160818NJ.pdf | |
![]() | HMT112U6BFR8C | HMT112U6BFR8C LITTLEFUSE SOP28 | HMT112U6BFR8C.pdf | |
![]() | SBL-1-ZMH | SBL-1-ZMH MINI NA | SBL-1-ZMH.pdf | |
![]() | BCX53115 | BCX53115 nxp SMD or Through Hole | BCX53115.pdf | |
![]() | TLPC3010C-150MO | TLPC3010C-150MO TAI-TECH SMD | TLPC3010C-150MO.pdf | |
![]() | 749010110 | 749010110 WURTH SMD | 749010110.pdf | |
![]() | MCP607-I | MCP607-I MICROCHIP TSSOP | MCP607-I.pdf | |
![]() | B3030CT | B3030CT MOT/ON TO-263 | B3030CT.pdf | |
![]() | K4R881869M-NCK8 | K4R881869M-NCK8 SAMSUNG BGA | K4R881869M-NCK8.pdf |