창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZSTE176.2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZSTE176.2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZSTE176.2B | |
| 관련 링크 | UDZSTE1, UDZSTE176.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-143-S-23A-EN-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-S-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | ELJ-RE27NJFA | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE27NJFA.pdf | |
![]() | 7MBR100SD-060 | 7MBR100SD-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR100SD-060.pdf | |
![]() | B0805R474KCT | B0805R474KCT Multicomp SMD or Through Hole | B0805R474KCT.pdf | |
![]() | BD184. | BD184. ON TO-3 | BD184..pdf | |
![]() | OPA657U/2K5 | OPA657U/2K5 BB SMD | OPA657U/2K5.pdf | |
![]() | DAP701 | DAP701 ROHM ZIP | DAP701.pdf | |
![]() | 522826-003-29 | 522826-003-29 ORIGINAL SMD or Through Hole | 522826-003-29.pdf | |
![]() | SCN8049HCBN40 | SCN8049HCBN40 PHILIPS/S DIP40 | SCN8049HCBN40.pdf | |
![]() | MCP-T-A4 | MCP-T-A4 ORIGINAL BGA | MCP-T-A4.pdf | |
![]() | EPM7256EGC129-12 | EPM7256EGC129-12 ORIGINAL PLCC | EPM7256EGC129-12.pdf | |
![]() | MT8971BF | MT8971BF MITEL PLCC | MT8971BF.pdf |