창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST5516AUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST5516AUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA416 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST5516AUC | |
| 관련 링크 | ST551, ST5516AUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD9880KSTE-100 | AD9880KSTE-100 AD SMD or Through Hole | AD9880KSTE-100.pdf | |
![]() | SCX6B48EGY/V5 | SCX6B48EGY/V5 NSC SMD or Through Hole | SCX6B48EGY/V5.pdf | |
![]() | 24AA32A7 SOP-8 | 24AA32A7 SOP-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24AA32A7 SOP-8.pdf | |
![]() | LRS1337T | LRS1337T SHARP BGA | LRS1337T.pdf | |
![]() | RN732BLTED3091B10 | RN732BLTED3091B10 KOA SMD or Through Hole | RN732BLTED3091B10.pdf | |
![]() | DELL-HD443 | DELL-HD443 DELL mod | DELL-HD443.pdf | |
![]() | ICL75555AP | ICL75555AP HAR/INTEL DIP SOP | ICL75555AP.pdf | |
![]() | RB6.8S TE61 | RB6.8S TE61 ROHM SOD-523 | RB6.8S TE61.pdf | |
![]() | XC6VLX75T-3FFG484C | XC6VLX75T-3FFG484C XILINX BGA | XC6VLX75T-3FFG484C.pdf | |
![]() | PIC18F4580-I/PT4AP | PIC18F4580-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4580-I/PT4AP.pdf | |
![]() | K4N1G164QE-HC | K4N1G164QE-HC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N1G164QE-HC.pdf |