창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZSTE-174.7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UDZS4.7B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | UMD2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | UDZSTE-174.7B-ND UDZSTE-174.7BTR UDZSTE1747B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UDZSTE-174.7B | |
| 관련 링크 | UDZSTE-, UDZSTE-174.7B 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3201XATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XATT.pdf | |
![]() | 08-0194-02 | 08-0194-02 CISCOSYS BGA | 08-0194-02.pdf | |
![]() | T495X156M025AS | T495X156M025AS KEMET SMD or Through Hole | T495X156M025AS.pdf | |
![]() | TLV3701CD | TLV3701CD TI SMD or Through Hole | TLV3701CD.pdf | |
![]() | XC5206-5VQG100C | XC5206-5VQG100C XILINX QFP | XC5206-5VQG100C.pdf | |
![]() | AD5060BRJZ-2500RL7 | AD5060BRJZ-2500RL7 ADI SOT-23-8 | AD5060BRJZ-2500RL7.pdf | |
![]() | 4291.75WR | 4291.75WR Littelfus 1206 | 4291.75WR.pdf | |
![]() | M-L-SEAGULL-B2C1-WF-DB | M-L-SEAGULL-B2C1-WF-DB AGERE TQFP | M-L-SEAGULL-B2C1-WF-DB.pdf | |
![]() | AW-FEP-18/7-4 | AW-FEP-18/7-4 LeoFlon SMD or Through Hole | AW-FEP-18/7-4.pdf | |
![]() | TC7662AIJI | TC7662AIJI TELCOM DIP | TC7662AIJI.pdf | |
![]() | GSC34063-TG | GSC34063-TG GSC SOP-8 | GSC34063-TG.pdf | |
![]() | ECEV0JA331P | ECEV0JA331P PANANONIC 8 6.2 | ECEV0JA331P.pdf |