창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC7662AIJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC7662AIJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC7662AIJI | |
관련 링크 | TC7662, TC7662AIJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCER72A333K1A2H03B | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER72A333K1A2H03B.pdf | ||
MMBT6429LT1G | TRANS NPN 45V 0.2A SOT23 | MMBT6429LT1G.pdf | ||
EWT25JB150R | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 25W | EWT25JB150R.pdf | ||
RC2010FK-071R21L | RES SMD 1.21 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R21L.pdf | ||
FQ1216MEIV3 | FQ1216MEIV3 PHI SMD or Through Hole | FQ1216MEIV3.pdf | ||
HEDT-9100 | HEDT-9100 Agilent SMD or Through Hole | HEDT-9100.pdf | ||
AP0603BK | AP0603BK APEC SOP-8 | AP0603BK.pdf | ||
G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2 | G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2 NVIDIA BGA | G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2.pdf | ||
SE156F18-11-C | SE156F18-11-C PANCON SMD or Through Hole | SE156F18-11-C.pdf | ||
S71PL032J04BFWOB | S71PL032J04BFWOB SPANSIO BGA | S71PL032J04BFWOB.pdf | ||
MMBZ5273BL | MMBZ5273BL xx SOT-23 | MMBZ5273BL.pdf |