창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDB1H1R5MPM1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec UDB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 245mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UDB1H1R5MPM1TA | |
| 관련 링크 | UDB1H1R5, UDB1H1R5MPM1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D3R6BLXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BLXAC.pdf | |
![]() | AA1210FR-07220RL | RES SMD 220 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-07220RL.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ131 | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 1206 | MNR14E0ABJ131.pdf | |
![]() | EE-SH3-G | SENSR OPTO SLOT 3.4MM TRANS THRU | EE-SH3-G.pdf | |
![]() | BU8011DKV QFP | BU8011DKV QFP ROHM SMD or Through Hole | BU8011DKV QFP.pdf | |
![]() | KI2303/SI2303 | KI2303/SI2303 KEXIN SOT23 | KI2303/SI2303.pdf | |
![]() | MST9883CR-140 | MST9883CR-140 MSTAR QFP | MST9883CR-140.pdf | |
![]() | RN1508(X1) | RN1508(X1) TOSHIBA SOT-153 | RN1508(X1).pdf | |
![]() | BCM56502B2KEB P33 | BCM56502B2KEB P33 BROADCOM BGA | BCM56502B2KEB P33.pdf | |
![]() | D4SB80LF | D4SB80LF SHINDEN DIP-4 | D4SB80LF.pdf |