창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8011DKV QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8011DKV QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8011DKV QFP | |
| 관련 링크 | BU8011DKV, BU8011DKV QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-G-33SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-G-33SE.pdf | |
| SIHP20N50E-GE3 | MOSFET N-CH 500V 19A TO-220AB | SIHP20N50E-GE3.pdf | ||
![]() | 7032OCC | RELAY TIME DELAY | 7032OCC.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-10PC | PALCE16V8H-10PC AMD DIP-20 | PALCE16V8H-10PC.pdf | |
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![]() | TDB0723A | TDB0723A SIEMENS DIP 14 | TDB0723A.pdf | |
![]() | 38551 | 38551 LINEAR SMD or Through Hole | 38551.pdf | |
![]() | CXK5V8257BYM-85LLX | CXK5V8257BYM-85LLX SONY SMD or Through Hole | CXK5V8257BYM-85LLX.pdf | |
![]() | CLS6D18NP-1R3NC | CLS6D18NP-1R3NC SUMIDA SMT | CLS6D18NP-1R3NC.pdf | |
![]() | AT49F1024-45VC. | AT49F1024-45VC. AT TSSOP | AT49F1024-45VC..pdf | |
![]() | TLV1117-25IDRJR | TLV1117-25IDRJR BB/TI QFN8 | TLV1117-25IDRJR.pdf | |
![]() | EKMF201ELL330MK20S | EKMF201ELL330MK20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF201ELL330MK20S.pdf |