창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2D101MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 695mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4798-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2D101MHD1TO | |
| 관련 링크 | UCY2D101, UCY2D101MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V8V131JV | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 1206 | EXB-V8V131JV.pdf | |
![]() | 314123 | 314123 ORIGINAL SMD or Through Hole | 314123.pdf | |
![]() | A8MR | A8MR ORIGINAL MSOP10 | A8MR.pdf | |
![]() | 1N5408-P | 1N5408-P SEP N A | 1N5408-P.pdf | |
![]() | AP4800DGM | AP4800DGM APEC SMD or Through Hole | AP4800DGM.pdf | |
![]() | K4R441869A-MCG6 | K4R441869A-MCG6 SAMSUNG BGA | K4R441869A-MCG6.pdf | |
![]() | B561C | B561C ORIGINAL TO-92 | B561C.pdf | |
![]() | IRL3705N. | IRL3705N. IR TO-220 | IRL3705N..pdf | |
![]() | IXGA12N60C | IXGA12N60C IXYS TO-263 | IXGA12N60C.pdf | |
![]() | 51382-0600 | 51382-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51382-0600.pdf | |
![]() | SM73228XA1CRVSO | SM73228XA1CRVSO SMART SMD or Through Hole | SM73228XA1CRVSO.pdf | |
![]() | LTR10EZPF6R20 | LTR10EZPF6R20 ROHM SMD | LTR10EZPF6R20.pdf |