창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2D101MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 695mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4798-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2D101MHD1TO | |
| 관련 링크 | UCY2D101, UCY2D101MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF6040 | RES SMD 604 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF6040.pdf | |
![]() | 1102-2C | 1102-2C ERICSSON QFP | 1102-2C.pdf | |
![]() | ISQ5SM | ISQ5SM ISOCOM DIPSOP | ISQ5SM.pdf | |
![]() | MT4LC4M4B1TG-6S | MT4LC4M4B1TG-6S MICRON TSOP | MT4LC4M4B1TG-6S.pdf | |
![]() | 88RLE80 | 88RLE80 IR SMD or Through Hole | 88RLE80.pdf | |
![]() | PCD50913H/A106 | PCD50913H/A106 PHI SMD or Through Hole | PCD50913H/A106.pdf | |
![]() | UQ526GTZ | UQ526GTZ ARM BGA | UQ526GTZ.pdf | |
![]() | QTH-030-08-F-D-A | QTH-030-08-F-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | QTH-030-08-F-D-A.pdf | |
![]() | WL1H228M18040CB180 | WL1H228M18040CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H228M18040CB180.pdf | |
![]() | LVC138ADBR | LVC138ADBR TI SSOP16 | LVC138ADBR.pdf | |
![]() | LTV-703VDS | LTV-703VDS LTN SMD | LTV-703VDS.pdf |