창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512MDM500G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500G | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB2512MDM500GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB2512MDM500G | |
| 관련 링크 | HVCB2512M, HVCB2512MDM500G 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0665.400HXLL | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 0665.400HXLL.pdf | |
![]() | ECS-147-20-23B-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-147-20-23B-TR.pdf | |
![]() | RT0402DRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07365RL.pdf | |
![]() | CMF55216R20BEEB | RES 216.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55216R20BEEB.pdf | |
![]() | 251MLA60 | 251MLA60 FUJI SMD or Through Hole | 251MLA60.pdf | |
![]() | GDZJ3.0B | GDZJ3.0B Grande (5KBOX) | GDZJ3.0B.pdf | |
![]() | LMC662N | LMC662N NSC DIP | LMC662N.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y | 2SA1244-Y TOSHIBA TO-252 | 2SA1244-Y .pdf | |
![]() | LM2611AMFNOPB | LM2611AMFNOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM2611AMFNOPB.pdf | |
![]() | PCI9060-3A F | PCI9060-3A F PLX PQFP | PCI9060-3A F.pdf | |
![]() | MAX458CPL(X) | MAX458CPL(X) MAXIM SMD or Through Hole | MAX458CPL(X).pdf | |
![]() | PC8375T0IBM/VLA | PC8375T0IBM/VLA NS QFP | PC8375T0IBM/VLA.pdf |