창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1H471MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-13631-2 UCX1H471MNS1GS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1H471MNS1MS | |
관련 링크 | UCX1H471, UCX1H471MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ZGL41-130A-E3/97 | DIODE ZENER 130V 1W DO213AB | ZGL41-130A-E3/97.pdf | ||
1-2176093-6 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176093-6.pdf | ||
IS61C104-20H | IS61C104-20H ISS TSOP | IS61C104-20H.pdf | ||
SAWEP942MCN0F00R1S | SAWEP942MCN0F00R1S MURATA SMD | SAWEP942MCN0F00R1S.pdf | ||
PTN3311D+118 | PTN3311D+118 TI SMD or Through Hole | PTN3311D+118.pdf | ||
AK60A-048L-022F10G | AK60A-048L-022F10G ASTEC DC | AK60A-048L-022F10G.pdf | ||
IDT72V36100L-1 | IDT72V36100L-1 IDT QFP | IDT72V36100L-1.pdf | ||
R413R3680DQ00K | R413R3680DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413R3680DQ00K.pdf | ||
KS24C02-0C | KS24C02-0C SAMSUNG SOP8 | KS24C02-0C.pdf | ||
TLV5608IPWG4 | TLV5608IPWG4 TI TSOP | TLV5608IPWG4.pdf | ||
630V224 (0.22UF) | 630V224 (0.22UF) H SMD or Through Hole | 630V224 (0.22UF).pdf | ||
29F002TQC-55 | 29F002TQC-55 MX PLCC-32 | 29F002TQC-55.pdf |