창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP30-48960P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP30-48960P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP30-48960P | |
| 관련 링크 | SP30-4, SP30-48960P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB2871X | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2871X.pdf | |
![]() | JV442971U | JV442971U ISSI TQFP100 | JV442971U.pdf | |
![]() | P089A2004 | P089A2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | P089A2004.pdf | |
![]() | 102618-7 | 102618-7 AMP 192TRAY | 102618-7.pdf | |
![]() | SPC6801 | SPC6801 ORIGINAL TSOP-6P | SPC6801.pdf | |
![]() | BTBI08400TW | BTBI08400TW ST SMD or Through Hole | BTBI08400TW.pdf | |
![]() | 90CM38F-3A78 | 90CM38F-3A78 N/A QFP | 90CM38F-3A78.pdf | |
![]() | 7165-0118 | 7165-0118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7165-0118.pdf | |
![]() | E28F016B3T70 | E28F016B3T70 INTEL TSOP40 | E28F016B3T70.pdf | |
![]() | MIC25160 | MIC25160 MICROCHIP SOP8 | MIC25160.pdf | |
![]() | ELD-425GWA/S594(USI) | ELD-425GWA/S594(USI) ORIGINAL SMD or Through Hole | ELD-425GWA/S594(USI).pdf | |
![]() | SD588 | SD588 HI BGA | SD588.pdf |