창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2W220MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 365mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5884 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2W220MHD | |
| 관련 링크 | UCS2W2, UCS2W220MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMF18A-HM3-18 | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-219AB | SMF18A-HM3-18.pdf | |
| CX5Z-A0B2C5-50-16.0D18 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A0B2C5-50-16.0D18.pdf | ||
![]() | 1008CS-680XGBC | 1008CS-680XGBC COILCRAFT 2520 | 1008CS-680XGBC.pdf | |
![]() | M38027M8-509SP | M38027M8-509SP ORIGINAL DIP | M38027M8-509SP.pdf | |
![]() | N282CH20KOO | N282CH20KOO Westcode SMD or Through Hole | N282CH20KOO.pdf | |
![]() | CM1084-ADJST | CM1084-ADJST CM/ TO263 | CM1084-ADJST.pdf | |
![]() | NS0105R100JS73 | NS0105R100JS73 VISH SMD or Through Hole | NS0105R100JS73.pdf | |
![]() | DCBDO | DCBDO ORIGINAL SMD or Through Hole | DCBDO.pdf | |
![]() | 9LPR325CKLF | 9LPR325CKLF IDT SMD or Through Hole | 9LPR325CKLF.pdf | |
![]() | SC615MLTRT | SC615MLTRT Semtech DFN10 | SC615MLTRT.pdf | |
![]() | OQ1409 | OQ1409 Philips CuDIP40 | OQ1409.pdf | |
![]() | 13NAB065V1 | 13NAB065V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | 13NAB065V1.pdf |