창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTGF330SK60D3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTGF330SK60D3G Power Products Catalog | |
PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 모듈 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | NPT | |
구성 | 단일 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 460A | |
전력 - 최대 | 1400W | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 400A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 750µA | |
입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 18nF @ 25V | |
입력 | 표준 | |
NTC 서미스터 | 없음 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | D-3 모듈 | |
공급 장치 패키지 | D3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTGF330SK60D3G | |
관련 링크 | APTGF330S, APTGF330SK60D3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 173D225X0020VWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X0020VWE3.pdf | |
![]() | SIT9003AI-23-33EB-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-23-33EB-25.00000T.pdf | |
![]() | CPF1206B1K0E1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K0E1.pdf | |
![]() | SC509AYB | SC509AYB IMI SOP | SC509AYB.pdf | |
![]() | 33462 | 33462 TECONNECTIVITY Solistrand8AWGStr | 33462.pdf | |
![]() | G6A-234P-B1 12VDC | G6A-234P-B1 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-234P-B1 12VDC.pdf | |
![]() | TMM-110-01-L-S-RA | TMM-110-01-L-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-110-01-L-S-RA.pdf | |
![]() | E0900NC420 | E0900NC420 WESTCODE MODULE | E0900NC420.pdf | |
![]() | 100235 | 100235 HARRIS DIP-40 | 100235.pdf | |
![]() | 74HC40103D653 | 74HC40103D653 NXP SMD or Through Hole | 74HC40103D653.pdf | |
![]() | AD7276AUJZG4-REEL7 | AD7276AUJZG4-REEL7 AD Original | AD7276AUJZG4-REEL7.pdf | |
![]() | HE2D687M25045HA180 | HE2D687M25045HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D687M25045HA180.pdf |