창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSE5512DGLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSE5512DGLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSE5512DGLC | |
관련 링크 | NSE551, NSE5512DGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M551B108M050AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M050AG.pdf | |
![]() | SP1008-681G | 680nH Shielded Wirewound Inductor 850mA 157 mOhm Max Nonstandard | SP1008-681G.pdf | |
![]() | SR0805KR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-075R6L.pdf | |
![]() | 1505CRE | 1505CRE EL TSSOP28 | 1505CRE.pdf | |
![]() | PCF8566T/1,112 | PCF8566T/1,112 PH SMD or Through Hole | PCF8566T/1,112.pdf | |
![]() | 25X64V1G | 25X64V1G WINBOND QFN | 25X64V1G.pdf | |
![]() | 3G7 | 3G7 ORIGINAL SOT89 | 3G7.pdf | |
![]() | V33ZT1 | V33ZT1 HARRIS SMD or Through Hole | V33ZT1.pdf | |
![]() | 25FR100M | 25FR100M IR SMD or Through Hole | 25FR100M.pdf | |
![]() | CXA2070R-T6 | CXA2070R-T6 SONY TQFP-641010mm | CXA2070R-T6.pdf | |
![]() | SUCS104805C | SUCS104805C COSEL SMD or Through Hole | SUCS104805C.pdf | |
![]() | BAT721S T/R | BAT721S T/R NXP SMD or Through Hole | BAT721S T/R.pdf |