창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCP2W820MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UCP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-13668 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCP2W820MHD | |
관련 링크 | UCP2W8, UCP2W820MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | EMD2093-00VC06GRR | EMD2093-00VC06GRR ESMT SOT23-6 | EMD2093-00VC06GRR.pdf | |
![]() | TPS62227DDCR | TPS62227DDCR TI SMD or Through Hole | TPS62227DDCR.pdf | |
![]() | CDH11D23HPHF-101MC | CDH11D23HPHF-101MC SUMIDA SMD | CDH11D23HPHF-101MC.pdf | |
![]() | LAL2021-50 | LAL2021-50 LAN SOP | LAL2021-50.pdf | |
![]() | M24CO8-RMN6TP | M24CO8-RMN6TP ST SMD or Through Hole | M24CO8-RMN6TP.pdf | |
![]() | PNX8473-041A0EZ | PNX8473-041A0EZ TRIDENT SMD or Through Hole | PNX8473-041A0EZ.pdf | |
![]() | 215R4GAQD22B | 215R4GAQD22B ATI BGA | 215R4GAQD22B.pdf | |
![]() | NCD103M500Z5UTRF | NCD103M500Z5UTRF NIC SMD or Through Hole | NCD103M500Z5UTRF.pdf | |
![]() | 74LVCH16245APF | 74LVCH16245APF IDT TSSOP-48 | 74LVCH16245APF.pdf | |
![]() | BA5956FM | BA5956FM ROHM SOP-28 | BA5956FM.pdf | |
![]() | ZF56A | ZF56A SILEC SMD or Through Hole | ZF56A.pdf | |
![]() | XCM0802-I/S | XCM0802-I/S MICROCHIP SOP28 | XCM0802-I/S.pdf |